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食品科技

【動態】“可削皮”西瓜明年有望在我國上市

2012-12-05 01:29

  這不是幻想。像蘋果一般大小,皮如紙薄、瓜瓤脆甜的小西瓜種子已經培育出,明年年中有望上市。而它的出爐,秘訣就得益于西瓜基因組圖譜的破譯。  11月26日,北京市農林科學院蔬菜中心等16家國內外單位,在國際學術頂級刊物《自然遺

  這不是幻想。像蘋果一般大小,皮如紙薄、瓜瓤脆甜的"小西瓜"種子已經培育出,明年年中有望上市。而它的出爐,秘訣就得益于西瓜基因組圖譜的破譯。

  11月26日,北京市農林科學院蔬菜中心等16家國內外單位,在國際學術頂級刊物《自然·遺傳學》在線發表論文宣布,全世界首張西瓜基因組序列圖譜完成繪制與破譯。

  "這一研究成果如同打開了西瓜生命活動的'黑匣子'."研究項目牽頭人、北京市農林科學院蔬菜研究中心主任許勇表示,項目2008年發起,共有國內外60余名科研人員參與。

  據介紹,基因組序列圖譜進化分析表明,西瓜原產地在非洲。最早的西瓜體積很小,抗病性也很強,但口感差、無甜味。經過了歲月變遷、無數次自然選擇、人工培育,今天的西瓜口感變好、糖度更高,但大量抗病基因在進化和人工馴化過程中丟失。

  許勇說,未來在理論上,能通過基因聚合,培育出可謂"百毒不侵"的西瓜。

  據了解,以往培育出一個高品質的西瓜品種,至少需要5到6年。許勇表示,有了基因序列圖譜,通過基因聚合,培育新品種頂多需要兩三年。"基因聚合,說的是更高效精準地選育出符合我們需求的西瓜,這和轉基因完全不同。"

  目前,北京市農科院蔬菜中心已經啟動高抗病西瓜的培育研究。此外,部分利用西瓜基因組技術培育的無子"蘋果西瓜"種子雛形已經成功,部分產品明年年中有望上市。

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